LED 램프의 LED 칩은 높은 열 플럭스 밀도를 가진 전자 부품입니다. 작동 과정에서, 정적 및 동적 손실로 인해 과도한 열이 많이 발생하며, 열 방출 시스템은 작업 온도의 안정성을 유지하기 위해 외부로 발산된다. 현재 LED의 발광 효율은 상대적으로 낮기 때문에 접합 온도가 높고 평균 수명이 낮아집니다. 접합 온도를 낮추고 수명을 개선하기 위해 열 방출 문제에 큰 주의를 기울여야합니다. LED 냉각 솔루션의 열 방출 설계는 칩에서 라디에이터로 시작해야 하며 모든 링크는 모든 주의를 기울여야 합니다. 링크의 부적절한 디자인은 심각한 열 방출을 일으킬 것입니다. 따라서 열 소멸의 설계에 전념해야 합니다. 그것은 복합 위상 변화의 기술은 고성능 마이크로 홈 그룹의 전송을 가열 고출력 LED 조명의 열 방출 요구 사항을 충족. 이 기술은 "마이크로 홈 그룹 복합 위상 변화 통합 쿨 기술"라는 명명 . 이 기술은 LED 램프에 성공적으로 적용되었습니다. LED 칩의 열 에너지는 LED 램프의 수명을 연장하고 발광 효율을 향상시키는 전체 냉각 공간 에 즉시 분포됩니다.
