SMD2835 LED 0.5W 3V 150mA
최대 CRI 등급은 99입니다.
옥외 조명에 비용 효과적입니다.
골드 와이어/합금 와이어 모두 사용 가능
pct +구리 베이스는 우수한 열전도율을 보장합니다.
Sanan, Bridgelux .epistar 칩.
3-4년 품질 보증
LM80, EN62471, CE, FCC 승인.
| 매개변수 | 상징 | 정황 | 분 | 평균 | 최대 | 단위 |
| 순방향 전압 | VF | IF=150mA | 2.8 | -- | 3.2 | V |
| 보드에 대한 열 저항 접합 | RΘJ-B | IF=150mA | -- | 8 | -- | °C/W |
| 광속 | Φv | IF=150mA | 60 | 65 | 70 | 영화 |
| 색온도 | IF=150mA | IF=150mA | 6000 | 6500 | K | |
| CRI | 라 | IF=150mA | 95 | ** | *** | ** |
| 순방향 전압의 온도 계수 | ∆VF/∆T | IF=150mA | −− | -2 | −− | mV/°C |
| 역전류 | IR | VR=5V | −− | −− | 10 | μ A |
| 시야각 [1] | 2Θ1/2 | IF=150mA | −− | 120 | −− | 데그 |
포장 차원
포장 방법
일반 포장 수량: 진공 백에 4000pcs/릴.
릴 사양
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생산 흐름
회사환경
공장 환경
부식성 물질로 인한 LED 고장 방지
LED는 다른 구성 요소와 결합하여 하나의 제품으로 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. LED는 자격 조건에서 벗어난 조건에서 다양한 환경에 노출됩니다. 가능한 영향을 평가하기 위해 표준 작동 조건에서 LED를 검사합니다. 그러나 모든 가능한 애플리케이션 조건을 시뮬레이션할 수 있는 것은 아니므로 이 애플리케이션은 LED 구성요소의 수명에 영향을 미칠 수 있는 특정 극한 조건만 설명합니다. 이러한 영향이 발생할 수 있는 방법과 피할 수 있는 방법에 대한 설명을 제공합니다. 이 애플리케이션 노트는 금속 구조에 영향을 미치고 부식을 유발할 수 있는 환경 조건에 중점을 둡니다. 따라서 OSRAM Opto Semiconductorsrobustness 클래스가 도입될 것입니다. 일반적으로 모든 응용 시스템은 사용된 재료와 구성 요소가 서로 조화를 이루는지 테스트해야 합니다.
LED 디자인:
환경 조건에 따라 LED의 모든 부품이 부식 또는 열화의 영향을 받을 수 있습니다. 영향 요인을 이해하려면 그림 1에 표시된 SMT(표면 실장 기술) LED의 예시적인 구조를 숙지하는 것이 좋습니다. SMT LED는 금속 리드 프레임과 리드 프레임에 접착되거나 납땜된 다이 후자로 구성됩니다. LED의 두 접점 중 하나를 생성합니다. LED의 두 번째 접촉 핀의 경우 다이는 본드 와이어에 의해 전기적으로 연결됩니다. 마지막으로 LED는 다이와 와이어를 덮기 위해 캡슐화로 주조됩니다. 캡슐화에는 주로 실리콘 오레폭시가 사용됩니다.
LED는 다양한 재료를 사용하여 다양한 방식으로 구현될 수 있습니다. 재료 선택은 항상 LED가 표시해야 하는 최종 특성에 따라 다릅니다. 모든 재료는 다양한 응용 분야에서 사용하기 위한 장점이 있지만 재료는 부식성 가스에 대한 LED의 견고성에 영향을 미칩니다.
캡슐화 재료
LED 캡슐화의 경우 주로 두 가지 재료가 사용됩니다. • 에폭시 • 실리콘에폭시 캡슐화는 우수한 기계적 안정성과 높은 저항 토가스를 제공합니다. 또한 표면에 대한 접착력이 좋습니다. 그러나 고출력 LED, 특히 청색 및 백색 LED의 방사는 빠른 노화를 초래하고 에폭시를 변색시킬 수 있습니다. 더욱이 온도 안정성은 특히 고출력 LED의 경우 실리콘만큼 높지 않습니다. 대조적으로 실리콘 캡슐화의 경우 최대 작동 온도를 +125°C 이상으로 높일 수 있습니다. 실리콘은 높은 광학 투명도와 방사선, 특히 청색광 및 백색광에 대한 노화 안정성이 높습니다. 또한 우수한 내화학성을 제공하지만 가스 및 소분자에 대한 투과성이 더 높습니다. 따라서 유해 물질은 캡슐화를 통해 확산되어 표면 아래에 영향을 미칠 수 있습니다. 궁극적으로 사용할 수 있는 캡슐화는 항상 LED 특성에 따라 다릅니다.
전기적 연결
다이와 리드 사이의 전기 연결은 은 함유 접착제를 통해 또는 납땜으로 실현할 수 있습니다. 두 가지 방법 모두 OSRAM OptoSemiconductors에서 사용됩니다. 은색 접착제는 전기 및 열 전도성이 우수한 기계적 연결을 제공합니다. 또한, 은은 좋은 빛 반사를 가지고 있습니다. 납땜된 칩은 부식과 관련하여 우수한 안정성을 제공합니다. 그러나 모든 제품에 솔더링된 칩 인터페이스가 장착될 수 있는 것은 아닙니다.
리드 프레임 도금
리드 프레임은 다른 금속으로 도금될 수 있습니다. LED 내부에는 은색이나 금색이 자주 사용됩니다. 은 도금은 리드 프레임에 높은 광반사율과 우수한 연결성을 제공합니다. 일반적으로 도금은 많은 환경적 영향에 대해 우수한 안정성을 가지고 있습니다. 그러나 LED에 영향을 줄 수 있는 다양한 유해 물질(예: 유황 화합물)이 있습니다. 대조적으로 금 도금은 특히 황에 대해 더 높은 화학적 안정성을 제공합니다. 그러나 빛 반사는 일부 LED 제품에서 고려해야 하는 특성인 은 도금만큼 높지 않습니다. LED 하우징 외부의 리드 프레임은 다른 재료로 도금될 수 있습니다. 그 중에서도 순 주석, 금 또는 금 합금 및 순은이 사용됩니다.
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