SMD 3535 LED 3w 1000mA 플립 칩 기술
제품 특징:
최대 190lm/w의 높은 광 효율
80000hrs 이상의 긴 수명
Flip Chip 곰 고전류 및 고온 사용
최대 순방향 전류 최대 1500mA
열전도율이 좋은 산화물 알루미늄 세라믹 베이스
LED 토치 및 자동차 조명을 위한 아름다운 배광
CREE XTE 시리즈와 비교하여 비용 효율적인 선택입니다.
제품 상세 사항:
절대 최대 정격(TA =25℃에서)
매개변수 | 상징 | 평가 | 단위 |
DC 순방향 전류 | IF | 1500 | m A |
피크 펄스 전류* | IFP | 2000 | m A |
전력 소모 | PD | 4.5 | W |
역 전압 | VR | 5 | V |
역전류 | IR | 10 | μ A |
작동 온도 범위 | T운영 | -30 ~ +75 | °C |
보관 온도 범위 | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
LED 접합 온도 | TJ | 120 | °C |
전기/광학 특성--백색(TA=25°C에서)
매개변수 | 상징 | 정황 | 분 | 평균 | 최대 | 단위 |
순방향 전압 | VF | IF=1000mA | 3.0 | -- | 3.40 | V |
열 저항 JunctionTo Board | RΘJ-B | IF=1000mA | -- | 8 | -- | °C/W |
광속 | Φe | IF=1000mA | 300 | 400 | 영화 | |
색온도 | λp | IF=1000mA | 6000 | 6500 | nm | |
순방향 전압의 온도 계수 | ∆VF/∆T | IF=1000mA | −− | -2 | −− | mV/°C |
역전류 | IR | VR=10V | −− | −− | 10 | μ A |
시야각[1] | 2Θ1/2 | IF=1000mA | −− | 120 | −− | 데그 |
개요를 위한 LED 3535 제품 목록:
포장 방법
진공 부대에 있는 1000pcs /reel.
회사 개요:
12년 이상의 제조업체 경험.
자본금 4억 5천만 달러를 등록하십시오.
중국의 TOP10 LED 제조업체
SMD LED, COB LED, 전원 LED에만 초점
생산 기지>6000 평방 미터
75개 이상의 기술 특허를 보유하고 있습니다.
플립 칩 기술은 현재 매우 인기 있는 개념입니다. 그 본질은 전통적인 프로세스를 기반으로 동일한 평면에 있지 않은 칩의 발광 영역과 전극 영역을 설계하는 것입니다. 이때 전극 부분이 램프 컵의 바닥을 향하도록 장착하여 용접 라인 공정을 절약할 수 있습니다. 그러나 고화공정의 정밀도가 높아 높은 수율을 얻기 어렵다. 장점은 다음과 같습니다.
1) 그것은 좋은 방열 기능을 가지고 있습니다.
2) 동시에 플립 칩 에피택시 디자인, 칩 기술, 칩 그래픽 디자인이 있습니다.
3) 칩 제품에는 저전압, 고휘도, 높은 신뢰성 및 높은 포화 전류 밀도의 장점이 있습니다.
4) 또한 보호 회로는 플립 칩 기판에 통합될 수 있으므로 칩의 신뢰성과 성능에 도움이 됩니다.
5) 또한, 전면 및 수직 구조에 비해 플립 칩 솔더링은 LED 칩 모듈의 수율 및 성능에서 큰 이점이 있는 초강력 칩 레벨 모듈 및 다기능 통합의 칩 광원 기술을 구현하기가 더 쉽습니다. .
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