광마이 기술은 LED 칩 구성 요소 1W 3030 SMD 화이트 컬러를 만드는 데 전문적입니다.

1. LED 칩 구성 요소

발광 다이오드(이름은 LED라고 도용하는 "발광 다이오드"의 이니셜에서 가져온 이름)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환할 수 있는 반도체 전자 부품이다. 전기 기호는 그림 (1)에 표시되며 그림에 방사 모양이 있습니다. LED를 나타내며, 일반적으로 양극(anode) 핀은 A로 표현되고, 음수(음극) 핀은 1962년 초에 나타난 발광 다이오드와 같은 K. 전자 성분에 의해 표현된다. 초기에는 낮은 휘도 가루 홍색만 방출할 수 있었습니다. 나중에 다른 단색 버전이 개발되었습니다. 오늘날, 방출될 수 있는 빛은 가시광선, 적외선 및 자외선에 걸쳐 퍼졌고, 광도도 증가했습니다. 상당한 광도에. 현재 발광 다이오드는 실내 및 실외 LED 조명, LED 디스플레이, 신호등, 자동차 조명, TFT LCD 디스플레이 백라이트, 조명, 광섬유 통신 등에 널리 사용되고 있습니다.

2. 발광원리

일반 다이오드와 마찬가지로 LED는 PN 접합으로 구성되며 단방향 전도도도를 가지고 있지만 LED는 빛을 방출 할 수 있습니다! 도(2)에 도시된 바와 같이, 광 방출원리는 많은 전자(음전하)와 P(+: 양수)를 가진 N(-: 음수) 형 반도체의 조합으로 설명될 수 있다(양전하). 반도체에 전방 전압이 가해지면 전자와 구멍이 교차점에서 이동하고 재결합합니다. 다량의 에너지가 생성되고, 이 에너지가 빛의 형태로 방출되는 것을 결합하는 과정에 있다. 이것은 빛의 비밀입니다. LED가 전기 에너지를 빛 에너지로 직접 변환할 수 있기 때문에 전기 에너지를 열 에너지로 전환한 다음 광 에너지(예: 초기에 Edison에서 발명한 백열 램프)로 변환하는 이전 광원과 비교하여 전기 에너지를 빛 에너지로 직접 변환할 수 있기 때문에 전기 에너지를 가벼운 에너지를 낭비하지 않고 에너지로 효율적으로 변환할 수 있습니다. 빛을 얻으십시오.

3. LED 칩 부품의 구조

아래에서는 LED의 구조를 설명하기 위해 일반적인 LED 백색광을 예로 들어 보겠습니다. 도(3)에 도시된 바와 같이, LED는 주로 다음 부분으로 구성됩니다.

칩 (기능 : 광원이 빛을 방출)

브래킷: 기판, 열 방출 베이스, 핀 등 포함(기능: 열 방출, 전도)

골드 와이어 (기능 : 전도성)

투명 수지(기능: 결정 곡물 보호, 광 전송)

surface mounted led