제품 설명
12mm 80W 400NM 플립 칩 UV SMD LED 모듈 사양 :
| 제품 이름 | 12mm 80W 400NM 플립 칩 UV SMD LED 모듈 |
| 부품 번호 | gd -1212 p 400-12 c3d-j1d5b |
| 칩 브랜드 | 대만 에피 스타 45mil 플립 칩 |
| 입력 |
36-40 vdc max 2100ma |
| 방사선 전력 |
30000-40000 2100ma에서 MW |
| 조명 효율 | 보이지 않는 UV 조명은 LPW에 대해 언급하지 않습니다 |
| 색상 |
400-410 nm UV 파장 |
| 힘 |
2100ma에서 최대 80 와트 |
| 패키지 자료 | ALN 세라믹 크기 12x12mm |
| 조명 각도 |
120도 |
| 브랜드 및 제조업체 | gmleds, gmkj |
| 보증 | 4 년 |
| OEM 서비스 |
1. SKD 부품 사용 가능; 2. 필요한 크기의 맞춤형 LED 배열은 여기에서 괜찮습니다. |
전통적인 와이어 결합 UV LED 포장과 비교하여 플립 칩 UV LED 포장의 장점은 무엇입니까?
Flip-Chip UV LED 패키징은 전통적인 와이어 결합 UV LED 포장에 비해 몇 가지 장점을 제공합니다.
더 나은 열 관리: 플립 칩 포장은 칩과 방열판 사이를 직접 접촉하여 열 소산을 개선 할 수 있습니다.
높은 조명 효율: 플립 칩 포장은 포장 재료의 광 손실을 줄여 광 출력 효율을 향상시킵니다.

열 저항이 낮습니다: 칩과 기판 사이의 직접 접촉은 열 저항을 감소시켜 더 긴 장치 수명에 기여합니다.
더 높은 신뢰성: 플립 칩 포장은 금선의 사용을 최소화하여 와이어 파손으로 인한 고장 위험을 줄입니다.
더 컴팩트 한 디자인: Flip-Chip Packaging을 사용하면 더 작은 패키지 크기를 가능하게하여 고밀도 통합 응용 프로그램에 적합합니다.
12mm 80W 400NM 플립 칩 UV SMD LED 모듈 사진 :


12mm 80W 400NM 플립 칩 UV SMD LED 모듈 차원 :

12mm 80W 400NM 플립 칩 UV SMD LED 모듈 사양 :
|
매개 변수 |
상징 |
정황 |
최소 |
avg. |
맥스 |
단위 |
|
전방 전압 |
VF |
IF=2100 ma |
36.00 |
-- |
39.00 |
V |
|
보드에 열 저항 접합 |
RΘJ-B |
IF=2100 ma |
-- |
2 |
-- |
학위 /w |
|
빛나는 플럭스 |
Φe |
IF=2100 ma |
30000 |
−− |
40000 |
MW |
|
피크 파장 |
λp |
IF=2100 ma |
400 |
−− |
410 |
나마 |
|
역류 |
IR |
VR=60V |
−− |
−− |
10 |
μ A |
|
보기 각도 |
2Θ1/2 |
IF=2100 ma |
−− |
120 |
−− |
DEG |
애플리케이션
12mm 80W 400NM 플립 칩 UV SMD LED 모듈응용 프로그램
12mm 80W 400NM 플립 칩 UV UV SMD LED 모듈, 특히 효율적인 열 소산 및 내구성을 위해 세라믹베이스로 만든 모듈은 일반적으로 효과적인 경화 및 처리를 위해 고강도 UV 조명이 필요한 응용 분야에서 사용됩니다. 주요 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
산업 인쇄에서의 UV 경화:
다양한 기판 (예 : 종이, 플라스틱 및 금속)에서 잉크, 코팅 및 바니시를 경화하기 위해 잉크젯 및 오프셋 인쇄에 사용됩니다.
빠른 경화 속도를 제공하여 상업용 인쇄 프로세스에서 높은 처리량을 가능하게합니다.
접착제 및 코팅 경화:
전자 제품, 자동차, 의료 기기 및 기타 정밀 제조 산업에 사용되는 UV에 민감한 접착제를 치료하는 데 이상적입니다.
목재 마감재, 보호 코팅 및 광학 코팅과 같은 빠르고 내구성있는 마감 처리가 필요한 코팅 응용 분야에도 사용됩니다.
3D 프린팅:
SLA (stereolithography) 및 DLP (디지털 라이트 프로세싱) 3D 프린팅에 활용하여 광 폴리머 수지 층을 층별로 경화합니다.
부드러운 표면이있는 고정밀 3D 인쇄 부품을 생산할 수 있습니다.
PCB 및 전자 제조:
인쇄 회로 보드 (PCBS)의 경화 적합성 코팅 및 UV 접착제 및 추가 보호 및 내구성을위한 전자 구성 요소에 사용됩니다.
민감한 전자 부품에 대한 열 손상을 최소화하여 빠른 경화를 보장합니다.
자동차 및 항공 우주 구성 요소 제조:
UV에 민감한 페인트, 코팅 및 제조의 접착제를 치료하여 강력하고 내구성있는 결합 및 표면 보호를 제공합니다.
빠른 경화 특성으로 인해 대량 자동차 생산 라인에 유리합니다.
광학 및 렌즈 본딩:
안경, 카메라 및 의료 이미징 장비와 같이 정밀성 및 선명도가 중요한 응용 분야의 본딩 렌즈 및 기타 광학 부품에 적합합니다.
200W UV LED 모듈의 세라믹베이스는 효율적인 열 소산에 도움이되어 고출력 조건에서 더 긴 작동 수명과 일관된 성능을 보장하여 까다로운 지속적인 환경에 이상적입니다.



gmleds에 대해
GMLED에서 사용할 수있는 인증
광장 기술 증명서

세륨

세륨-LVD

FCC

로스

ISO9001

lm -80
GMLEDS/GMKJ 정보
Shenzhen Guangmai Electronics Co., Ltd.는 2009 년에 3 천만 RMB의 등록 된 자본으로 설립되었으며 반도체 포장 장치 제조를 전문으로하는 기업입니다. 자회사에는 Shenzhen Guangmai Technology Co., Ltd., Guangmai Technology (Hong Kong) Co., Ltd. 및 Shenzhen Okal Lighting Co., Ltd., 강력한 기업 그룹이 있습니다. 광장 전자 장치는 국가 첨단 기술 기업이며 Shenzhen의 전문적이고 새로운 기업입니다. 그것은 중국의 LED 산업에서 상위 100 위에 올랐으며 Shenzhen Standard Application Destomision Unit 및 Guangdong Integrity 데모 엔터프라이즈와 같은 영예를 받았습니다.
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