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LED 포장 공정으로 인해 LED의 구조가 다르기 때문에 포장 공정에는 약간의 차이가 있지만 주요 공정은 동일합니다.

발광 다이오드의 특징은 무엇입니까?

그렇다면 UV LED의 치료 속도에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

반도체 발광 다이오드 칩 기술의 한계로 인해 열 방출, 발광 다이오드의 광전 변환 효율은 여전히 개선될 필요가 있다.

일반적인 납땜 방법은 전기 납땜 철납땜, 가열 플랫폼 납땜 및 납땜 납땜 등으로 나눌 수 있습니다.

LED 납땜 조건 리플 로우 납땜 : 150 ℃에서 2 분 이내에 예열하고 가열 후 5 초 이내에 240 ℃에서 1 회 납땜을 수행하십시오.

각 제조업체는 다른 테스트 장비로 인해 특정 오류가있을 수 있으며 일부 제조업체에서 사용하는 수입 칩은 일부 제조업체보다 밝습니다.

통합 광원의 개념은 1969년 벨 연구소의 밀러 박사가 제안했습니다.

1. 통합 광원의 특징 : 1. 높은 발광 효율. 수십 년간의 기술 개선 후