1. LED 칩 검사
현미경 검사: 재료 표면에 기계적 손상이 있는지 여부와 락힐 칩의 크기와 전극 크기 및 전극 크기가 공정 요구 사항을 충족하는지 여부.
2. LED 확장
LED 칩은 다이싱 후 작은 가까운 간격(약 0.1 mm)으로 배열되기 때문에 포스트 프로세스의 작동에 도움이되지 않습니다. 접합 칩의 필름은 LED 칩의 피치를 약 0.6mm로 스트레칭하기 위해 스프레더에 의해 확장됩니다. 수동 확장도 가능하지만 칩 낭비 나 폐기물 등의 문제를 유발하기 쉽습니다.
3.LED 디스펜싱
LED 브래킷의 해당 위치에 실버 접착제 또는 절연 접착제를 배치합니다. GaAs의 경우 SiC 전도성 기판, 빨간색, 노란색 및 백 전극이 있는 노란색 녹색 칩은 실버 페이스트로 만들어집니다. 사파이어 절연 기판의 파란색과 녹색 LED 칩의 경우, 절연 페이스트칩을 고정하는 데 사용됩니다.
공정의 어려움은 접착제의 양을 제어하고 접착제의 높이와 접착제의 위치에 대한 상세한 기술적 요구 사항이 있습니다. 실버 접착제와 절연 접착제는 보관 및 사용에 엄격한 요구 사항을 가지고 있기 때문에, 실버 접착제의 웨이크 업, 교반 및 사용 시간은 그 과정에서주의를 기울여야하는 모든 문제입니다.
4.LED 준비 접착제
디스펜싱과는 달리 접착제는 접착제 기계를 사용하여 LED의 후면 전극에 적용된 다음 뒷면에 은접착제가 있는 LED가 LED 홀더에 장착됩니다. 접착제의 제조 효율은 디스펜싱보다 훨씬 높지만 모든 제품이 준비 과정에 적합한 것은 아닙니다.
5.LED 핸드 피어싱
확장된 LED 칩(접착제 유무)은 랜싯 테이블의 고정장치에 배치되고, LED 브래킷은 클램프 아래에 배치되고, LED 칩은 바늘로 현미경으로 하나씩 천공된다. 수제 가시가 자동 로딩에 비해 이점이 있어 여러 개의 칩이 필요한 제품의 경우 언제든지 다른 칩을 쉽게 교체할 수 있습니다.
6.LED 자동 장착
자동 적재는 실제로 접착제 (디스펜싱)와 칩 장착의 두 단계의 조합입니다. 먼저, LED 브래킷에 실버 접착제(절연 접착제)를 넣은 다음 진공 노즐을 사용하여 LED 칩을 이동 위치에 넣은 다음 해당 브래킷 위치에 배치합니다. 자동 적재 과정에서 장비의 작동 및 프로그래밍에 익숙해지고 장비의 접착제 및 설치 정확도를 조정하는 동시에 주로 필요합니다. 노즐의 선택에서, 베이클라이트 노즐은 LED 칩의 표면에 손상을 방지하기 위해 가능한 한 많이 사용되어야한다. 특히, 블루와 그린 칩은 베이클라이트로 만들어야 합니다. 강철 노즐은 칩 표면에 전류 확산 층을 긁어 하기 때문에.
7.LED 소결
소결의 목적은 은페이스트를 치료하는 것이며, 소결은 배치 결함을 방지하기 위해 온도 모니터링이 필요합니다. 은페이스트가 소결되는 온도는 일반적으로 150 °C에서 제어되며 소결 시간은 2 시간입니다. 실제 상황에 따라 1시간 동안 170°C로 조정할 수 있다. 절연 접착제는 일반적으로 1 시간 동안 150 ° C입니다.
실버 접착 소결 오븐은 공정 요구 사항에 따라 2시간(또는 1시간) 이내에 소결된 제품으로 교체해야 합니다. 소결 오븐은 오염을 방지하기 위해 다른 목적으로 사용되어서는 안됩니다.
8.LED 압력 용접
압력 용접의 목적은 제품의 내부 및 외부 리드의 연결을 완료하기 위해 LED 칩에 전극을 리드하는 것입니다.
골드 와이어 볼 본딩 및 알루미늄 와이어 압력 용접의 두 가지 종류가 있습니다. 알루미늄 와이어 압력 용접 의 과정은 먼저 LED 칩의 전극에 첫 번째 지점을 누릅니다, 다음 해당 브래킷 위에 알루미늄 와이어를 당겨, 알루미늄 와이어를 찢어 두 번째 지점을 누릅니다. 골드 와이어 볼 용접 공정은 첫 번째 점 전에 공을 태우고 나머지 과정은 비슷합니다.
압력 용접은 LED 패키징 기술의 핵심 링크입니다. 공정을 모니터링해야 하는 주요 필요성은 압력 용접 금 와이어(알루미늄 와이어), 납땜 조인트 모양 및 인장력의 형상입니다.
9.LED 실란트
LED 포장은 주로 약간의 접착제, 포팅, 성형입니다. 기본적으로 공정 제어의 어려움은 거품, 재료 부족 및 검은 반점입니다. 디자인은 주로 재료의 선택을 위한 것이며, 좋은 에폭시와 브래킷의 조합이 선택된다. (일반 LED는 공기 압박감 테스트를 통과할 수 없습니다)
LED 디스펜싱 TOP-LED 및 사이드 LED는 디스펜싱 패키지로 제공됩니다. 수동 디스펜싱에는 높은 수준의 작동(특히 흰색 LED)이 필요합니다. 주요 난이도는 사용 중에 에폭시가 두꺼워짐에 따라 디스펜싱량의 제어입니다. 백색 LED의 분배는 또한 빛의 색수차로 이끌어 내는 인광 강수량의 문제점이 있습니다.
LED 포팅 패키지 램프-LED 패키지는 포팅의 형태입니다. 포팅 공정은 먼저 LED 성형 캐비티에 액체 에폭시를 주입한 다음 압력 접합 LED 브래킷을 오븐에 삽입하여 에폭시를 치료한 다음, 공동에서 LED를 제거하여 형성한다.
LED 성형 패키지는 압력 용접 LED 브래킷을 금형에 넣고, 유압 기계로 상부 및 하부 금형을 성형하고 진공 청소기를 진공 청소기로 청소하고, 고체 에폭시를 주입 라인의 입구에 넣어 유압 이젝터를 금형 고무 경로로 누릅니다. 에폭시는 접착제 레인을 따라 각 LED 성형 홈을 입력하고 고형화합니다.
10. LED 경화 및 사후 경화
경화는 캡슐화 에폭시의 경화를 말하며, 이는 전형적으로 1시간 동안 135°C에서 경화된다. 성형 된 패키지는 일반적으로 4 분 동안 150 ° C에서입니다. 후치료법은 LED를 열적으로 노화시키면서 에폭시가 완전히 치료할 수 있도록 하는 것입니다. 사후 치료는 에폭시의 결합 강도를 지지체(PCB)로 증가시키는 것이 중요하다. 일반적인 조건은 4 시간 동안 120 ° C입니다.
11.LED 절단 및 다이싱
LED는 생산 공정에서 함께 연결되기 때문에(단일 LED가 아님) 램프 패키지 LED는 리브를 사용하여 LED 홀더의 갈비뼈를 절단합니다. SMD-LED는 PCB 보드에 있으며 분리를 완료하려면 다이징 머신이 필요합니다.
12. LED 테스트
LED의 광전 파라미터를 테스트하고, 외부 치수를 확인하고, 고객 요구 사항에 따라 LED 제품을 정렬합니다.
