제품 특징:
GMKJ 1W 3W 고출력 led 칩 6500k,
순수한 구리 기초, 좋은 열전도율.
독일 헤레우스 순금 와이어.
미국 Bridgelux 고빈 칩
700mA에서 2.5와트의 최대 전력 속도
12년 이상 포장 경험을 주도했습니다.
EN62471,LM-80,Rohs,FCC,CE 인증서 승인.
| 매개변수 | 상징 | 정황 | 분 | 평균 | 최대 | 단위 |
| 순방향 전압 | VF | IF=350mA | 2.8 | -- | 3.2 | V |
| 보드에 대한 열 저항 접합 | RΘJ-B | IF=350mA | -- | 8 | -- | °C/W |
| 광속 | Φv | IF=350mA | 140 | 150 | 160 | 영화 |
| 색온도 | IF=350mA | IF=350mA | 6000 | 6500 | K | |
| CRI | 라 | IF=350mA | 70 | ** | *** | ** |
| 순방향 전압의 온도 계수 | ∆VF/∆T | IF=350mA | −− | -2 | −− | mV/°C |
| 역전류 | IR | VR=5V | −− | −− | 10 | μ A |
| 시야각 [1] | 2Θ1/2 | IF=350mA | −− | 120 | −− | 데그 |
제품 사진
패키지 치수
LED 애플리케이션을 위한 PCB 기술
전류가 빛(광학 복사)으로 직접 변환되기 때문에
반도체, LED는 매우 효율적입니다 — 대부분의 기존 제품보다 더 효율적입니다.
광원. 그러나 LED뿐만 아니라 대부분의 전력은
빛이 아닌 열로 변환됩니다. 이 열 손실은 다음으로 소산되어야 합니다.
완전한 활용을 위해 안정적이고 안정적인 LED 작동을 보장합니다.
LED의 성능과 효율성. 하는 경향이 있기 때문에
소형화, 표면 단위당 열 출력이 증가하고 있음을 의미합니다.
점점 증가하는 열은 발산을 위해 더 작은 표면적으로 방출됩니다.
고전력 애플리케이션의 경우 충분한 열 관리가 핵심입니다.
중요성.
일반적으로 이를 달성하기 위한 많은 옵션이 존재하지만 이는
특정 응용 프로그램 및 주변 조건. 보편적이고 최적의 설계 또는
이러한 이유로 개념을 실현할 수 없지만 개별적으로 설계해야 합니다.
특정 어셈블리, 특정 요구 사항 및 완전한
체계. 시장에서 사용 가능한 PCB 기술의 주요 개요 및
LED 애플리케이션에 대한 적합성은 아래에 설명되어 있습니다.
LED 애플리케이션에 일반적으로 사용되는 PCB 기술
구성 요소에 직접 접촉하는 지지 요소로서 PCB는
열 관리를 달성하기 위한 기본 구성 요소를 특정합니다.
여기에서 최적화가 충분하지 않은 상태에서 실수를 하면 결과적으로
전체 시스템의 다른 위치에 있는 단점은 보상되어야 합니다.
비용을 증가시키는 조치로 인해.
이러한 이유로 다음과 같은 기본 고려 사항이 이루어져야 합니다.
미리:
• 어떤 열량(전력 손실)이 어디에서 소산되어야 합니까?
• 구성 요소의 치수 및 성능 데이터는 어떻습니까?
• PCB에서 LED는 어디에 위치합니까(열원 위치)?
• 사용 가능한 공간과 조립 주변부는?
• 적용 온도 및 주변 온도?
• 시스템 냉각에 사용되는 메커니즘은 무엇입니까? (자유 또는 강제 대류)
• 열은 어떻게 방열판으로 전달되어야 합니까?
• 특정 신뢰성 요구 사항이 있습니까(예: 사이클 안정성)?
• 특별한 비용 요소를 준수해야 합니까?
따라서 회로 기판에 적합한 재료를 선택하는 것이 가장 중요합니다.
중요성.
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