80W LED 모듈 발광 다이오드의 장점
멀티 칩 패키지이기 때문에 COB LED의 발광 영역은 표준 LED가 차지할 수 있는 동일한 영역에서 여러 배 더 많은 광원을 함유할 수 있으며, 그 결과 평방 인치당 루멘 출력이 크게 증가합니다.
COB LED는 두 개의 접점으로 단일 회로를 사용하여 다이오드 칩에 활력을 불어넣습니다. 이로 인해 적절한 작동을 위해 LED 칩에 필요한 부품수가 줄어듭니다. 또한, 기존 LED 칩 구조 패키징을 제거하여 감소된 부품은 각 LED 칩에서 발생하는 열을 줄일 수 있습니다. COB LED의 세라믹/알루미늄 기판은 또한 외부 방열판에 결합될 때 고효율 열 전달 매체의 역할을 하며, 조립체의 전체 작동 온도를 더욱 낮춥니다.
고장률을 줄이는 COB LED의 또 다른 측면은 각 칩이 기판에 직접 장착되기 때문에 개별 LED 칩의 스팟 납땜이 필요하지 않다는 사실입니다. 용접 지점의 양이 작을수록 고장 속도가 줄어듭니다.
COB LED를 사용할 때 렌즈 및 기타 기존 LED 패키징 부품이 더 이상 제자리에 있지 않아 광 손실이 크게 감소하고 시야각이 증가합니다.
COB LED의 단점
COB LED는 현재 제한된 색상(파란색, 녹색, 분홍색, 빨간색, 시원한 흰색, 중립 흰색 및 따뜻한 흰색)에서 사용할 수 있다는 점에서 하나의 단점이 있습니다.
제품 사양
일반적인 전기 및 광학 특성 (타 = 25 °C)
항목 | 기호 | 조건 | 분. | 일반. | 최대. | 단위 |
전방 전압 | ⅤF | ⅠF=2400mA | 30.00 | 34.00 | Ⅴ | |
역류 | ⅠR | ⅤR= 50V | 10 | mμA | ||
색상 온도 | Cct | ⅠF=2400mA | 6000 | 6500 | K | |
발광 플럭스 | Φv | ⅠF=2400mA | 9000 | 11000 | Lm | |
50% 파워 앵글 | 2θ½ | ⅠF=2400mA | 120 | Deg | ||
내열성 (정션 - 보드) | RJ-B | ⅠF=2400mA | 8 | °C/W |
패키지 치수
포장 방법
MPQ: 진공 가방에 플레이트당 12pcs.
진공 가방은 공기 중의 습도를 방지하기 위해 주도하는 데 도움이됩니다.
회사 소개
100W COB LED 의 응용 프로그램
COB LED의 적용 가능성은 넓은 범위를 포괄합니다. 이러한 장치는 더 높은 출력 일반 조명에 사용될 수 있지만 COB LED의 주요 용도는 하이베이 조명, 가로등 및 고출력 트랙 라이트 및 다운라이트와 같은 응용 분야에서 금속 할라이드 램프를 대체하는 솔리드 스테이트 조명(SSL) 대체물입니다.
결론
설계자가 기존의 표준 LED 옵션보다 COB LED를 사용하는 이점을 실현함에 따라 조명 응용 분야에서 COB LED의 사용이 증가하고 있습니다. 더 많은 LED 소스를 더 작은 공간으로 포장하여 루멘 출력을 늘리는 능력, 방열판에 열을 보다 효과적으로 전송하는 능력, 단순한 구조, 낮은 광 손실 및 시야각 증가로 인한 고장률이 낮아지므로 조명 응용 프로그램 설계에 대해 고려하지 않습니다.
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