광마이 테크놀로지는 보드 다이오드에 COB LED 3W 칩을 만드는 데 있어 홍보를 하고 있습니다.
황금 와이어와 cob LED에 비해, 무선 플립 칩 코브 LED의 advtange무엇입니까?
정식 LED 제품의 성숙도가 높아지고 기술 업그레이드의 어려움이 점점 더 어려워지고 있는 상황에서 플립칩 LED 기술은 최근 몇 년 동안 업계에서 점차 인기를 얻고 있습니다. 금전선과 좋은 열 방출이 없기 때문에 비용이 높지만 COB는 시장에 플립 칩을 하는 최고의 디딤돌이되었습니다.
1. 바닥 사파이어 기판은 위쪽으로 향하고, 광자는 고투성 사파이어 기판에서 벗어나고, 전방 장착 칩의 해당 광자는 ITO 전도성 층을 통과해야 한다.
2. 전극이 아래로 향하기 때문에 열을 방출하는 양자 우물도 아래에 있으므로 열 전도의 거리가 가장 짧고 열 방출 효과가 더 좋습니다.
3. 칩 패드와 기판 사이의 연결은 칩을 고정 할뿐만 아니라 열 전도도를 향상시키는 금속 용접으로 직접 만들어집니다 (순수 금속의 열 전도도는 비 금속보다 높습니다).
4. 와이어 본딩은 LED 포장에서 가장 문제가 발생하기 쉬운 프로세스입니다. LED 사각의 90% 이상이 와이어 본딩과 관련이 있습니다. 플립칩 기술과 비골드 와이어 패키지 LED 광원을 사용하면 데드 라이트 문제를 완전히 해결할 수 있습니다. 이것은 COB에 있습니다. 그리고 통합 된 광원은 더욱 중요합니다.
5. 전체 램프의 테스트 온도가 낮고 빛 붕괴가 작습니다.
광마이 COB LED 목록:
제품 사양
일반적인 전기 및 광학 특성 (타 = 25 °C)
패키지 치수
신청
광마이 LED 소개
심천 광마이 테크놀로지(주)는 고품질 저조도 백색 LED의 R&D, 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 이 회사의 제품은 미국 에너지 스타 테스트 표준 LM-80의 타사 테스트를 통과했습니다.
현재 ISO9001:2008 품질 시스템과 ISO14001:2004 환경 시스템 운영, 표준화, 표준화및 체계적인 내부 제어 관리 메커니즘, 좋은 공급망, 고품질 포장 원료 및 수입 하드웨어 장비 및 고정밀 자동화 포장 기술을 보유하고 있습니다. 이 회사는 업계와 고객 품질면에서 좋은 평판을 얻고 있습니다. 싱가포르의 ASM 자동 다이 본딩 머신, ASM 자동 와이어 본딩 기계, 일본의 무사시 디스펜서, 벨트 기계와 같은 일본의 자동 분광 정밀 자동 생산 장비와 함께 세계적 수준의 생산 장비를 사용하여 완전 자동화 된 생산.
제품은 다음과 같습니다 : SMD SMD, 고출력 LED, EMCLED, COB LED, 응용 범위는 주로 포함 : LED 형광 튜브, LED 조명 바, LED 전구 램프, LED 패널 조명, 장식 램프 등, 이는 빛의 붕괴 및 성능에 대한 높은 요구 사항이 제품의 상단에 적용. 주요 원료 브랜드는 대만 웨이퍼 /샤멘 사난 (칩), I-CHIUN (브래킷), 일본의 SHINETSU (신에츠 접착제), 일본의 HUNG TA (홍대 인스퍼), 독일의 HERAEUS (헤레세 골드 와이어) )
데이터 시트:
보드 다이오드 데이터 시트에 COB LED 3W 칩은이 페이지에서 다운로드 할 수 있습니다.
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