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와고 와이어 커넥터 납땜 용접 에 LED PCB 보드 서비스
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와고 와이어 커넥터 납땜 용접 에 LED PCB 보드 서비스

항목 이름:와고 와이어 커넥터 Soldering PCB 보드 서비스에 용접
모델 번호: PCB 보드 그리기 디자인 OK
입력 전류:N/사용자 지정
전원: 사용자 지정
PCB 크기: 사용자 지정 해당 되는
보증: 4년
LED PCB 보드 납땜, 용접 및 조립 서비스

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    광마이 기술은 LED PCB 보드 서비스에 와고 와이어 커넥터 납땜 용접을 만드는 전문입니다.


    LED 애플리케이션 제품의 SMT 생산 공정에서 저속화 방지 를 위한 예방 조치


    LED 애플리케이션 제품의 SMT 생산 공정에서 저속화 방지 를 위한 예방 조치


    LED 어플리케이션 제품의 SMT 생산 공정에서, 저속화는 리플로우 납땜 공정에서 발생할 가능성이 가장 높습니다. 진지안은 다양한 악실에서 스텐트 실버 스크린이 강하게 부간되어, 속도는 유황 함량, 온도 및 시간과 직접적인 관련이 있음을 보여준다. 리플로우 공정은 전형적인 고온 및 고습도 환경이며, 많은 양의 유황 함유 물질이 발생할 수 있다. GMKJ LED의 검사 과정에서, 그것은 솔더 페이스트 세척물 및 PCB 보드의 다른 충전 접착제에 황 원소의 기록이 있었다는 것을 발견했다. SMT 작업 중에 이러한 재질이 LED와 함께 리플로우됩니다. 한 동안 흐르면 브래킷의 은도금 부분이 내면화를 받게 됩니다. 주된 이유는 유황 함유 물질이 리플로우 과정에서 LED에 침투하여 은이 벌칸화되어 제품 고장으로 이어지기 때문입니다.


    예를 들어, 과거에 GMKJ LED의 많은 경우에 MCPCB 시트의 조성 분석에서, 시장에서 생산된 많은 시트는 잔류 황의 수준이 다르지만 MCPCB 제조업체는 콘텐츠를 제거하기 위해 공정 중에 시트를 청소할 것이다. 황 및 산 함유 화학 용매는 남아 있지만 일반 생산 공정에서 완전히 제거하기는 어렵습니다. SMT 작동 시 고온 환경에서 유황이 더 활발하다는 사실에 비추어, MCPCB 보드는 디스크 및 표면 층의 MCPCB 납땜 유황 함량을 줄이기 위해 표면 장착 전에 표면 청소 (의료 알코올 등) 전에 고온 리플로우 오븐 (약 230도)을 통해 사전 처리 될 수 있습니다. 프로세스가 허용되지 않으면 PCB 표면을 SMT 전에 직접 세척할 수 있으며 리플로우가 완료된 후 제품 표면을 한 번 청소해야 합니다. 보드 표면과 솔더 조인트는 LED 가전 가능성을 줄이기 위해 세척됩니다. 청소 할 때, 당신은 황을하지 선택하고 다른 산성 청소 리우를 포함하지 않도록 선택해야합니다



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    솔더 페이스트에 특별한주의를 기울이세요. 솔더 페이스트(Solder paste)는 솔더 파우더, 플럭스 및 기타 첨가제의 혼합물인 복잡한 시스템입니다. 솔벤트와 솔더 페이스트의 일부 첨가제는 납땜의 고온 하에서 휘발되며, 이러한 용매는 LED 램프 구슬의 틈이나 실리카 젤의 모공을 통해 침투할 것이다. 솔더 페이스트의 플럭스 조성물은 더 복잡합니다. 활성제 조성물은 일반적으로 몇 가지 할로겐 또는 유기 산 성분을 포함합니다. 납땜 금속 표면의 산화물 필름을 신속하게 제거하고 납땜의 표면 장력을 감소시키고 납땜 금속에 납땜이 빠르게 퍼질 수 있습니다. 표면. 일반적으로 사용되는 할로겐은 염소와 브롬입니다. 염소와 브롬의 존재는 쉽게 램프 구슬의 염소, 브롬화 및 화학적 비호환성을 일으킬 수 있습니다.

    따라서 GMKJ LED는 LED 조명 공장이 PCB 보드에 남아 있는 황 함유 물질을 피하기 위해 PCB 보드, 재료 및 기타 보조 재료에 대한 정기적인 수신 검사를 실시할 것을 권장합니다. PCB 리플로우 연결이 완료되면 솔더 조인트 위치가 세척되어 표면 잔류물을 제거하거나 감소시합니다. 산성 황 함유 접착제와 용매를 세척제에 사용하지 마십시오.

    또한, SMT 작업 중에 LED의 저속화를 유발하는 황 함유 물질의 사용을 방지할 필요가 있다. 예를 들어 고무 장갑, 고무 손가락 가죽 끈, 고무 밴드, 고무 정전기 식탁보, 필러, 유리 접착제, 핫 멜트 접착제 등과 같은 유황 또는 할로겐 함유 액세서리를 사용하여 LED의 납땜 및 취급 중에 LED에 연락하지 마십시오. ; 또한 저속한 설비 및 기계의 사용을 방지 할 필요가있다; LED 제품을 만드는 과정에서 제품이 저속하지 않도록 별도의 황이 없는 SMT 생산 라인 또는 생산 워크샵을 구축하는 것이 가장 좋습니다: 정기적으로 리플로우 로 및 제습 오븐을 청소: 용접, 처리 및 응용 시 LED 또는 LED 부품의 작업장 환경을 제어하여 유황이나 할로겐의 위험을 감소또는 제거하는 데 도움이 됩니다.



    제품 사진: LED pcb 보드SMT 후 리플로우 오븐을 통과

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    GMKJ LED는 LED 칩을 만드는 데 있어 다음과 같은 홍보를 하고 있습니다.

    납땜 후 효과에 LED 조명, 우리는 출하 전에 100 %를 확인합니다.

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    자세한 내용은 다음과 같은 것입니다.

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