칩 온 보드("COB") LED란 무엇입니까?

칩 온 보드 또는 "COB"는 LED 어레이를 생산하기 위해 기판 (예 : 실리콘 초경 또는 사파이어)과 직접 접촉하는 베어 LED 칩의 장착을 말합니다. COB LED는 Surface 마운트 장치("SMD") LED 또는 듀얼 인라인 패키지("DIP") LED와 같은 오래된 LED 기술에 비해 여러 가지 장점이 있습니다. 특히 COB 기술은 LED 어레이의 훨씬 높은 패킹 밀도또는 라이트 엔지니어가 개선된 "루멘 밀도"라고 부르는 것을 허용합니다. 예를 들어, 10mm x 10mm 제곱 배열에 COB LED 기술을 사용하면 DIP LED 기술에 비해 LED가 38배, SMD LED 기술에 비해 8.5배 더 많은 LED가 생성됩니다(아래 다이어그램 참조). 이것은 더 높은 강도와 빛의 더 중대한 균일성을 초래합니다. 또는 COB LED 기술을 사용하면 LED 어레이의 설치 공간 및 에너지 소비를 크게 줄이면서 광 출력을 일정하게 유지할 수 있습니다. 예를 들어 500루멘 COB LED 어레이는 500루멘 SMD 또는 DIP LED 어레이보다 훨씬 더 작을 수 있으며 훨씬 적은 에너지를 소비할 수 있습니다.

60w led module

칩 온 보드 LED 어레이의 장점은 다음과 같습니다.

칩의 작은 크기로 인한 컴팩트함

고강도, 특히 가까운 거리에서

높은 균일성, 근거리에서도

1회로와 2개의 접점에서만 필요하기 때문에 설계 단순성

수명, 안정성 및 신뢰성 향상을 위한 우수한 열 성능

제품 사양

일반적인 전기 및 광학 특성 (타 = 25 °C)

항목	기호	조건	분.	일반.	최대.	단위
전방 전압	Ⅴ_F	Ⅰ_F=1800mA	30.00		34.00	Ⅴ
역류	Ⅰ_R	Ⅴ_R= 50V			10	mμA
색상 온도	Cct	Ⅰ_F=1800mA	6000		6500	K
발광 플럭스	Φv	Ⅰ_F=1800mA	7000		8000	Lm
50% 파워 앵글	2θ½	Ⅰ_F=1800mA		120		Deg
내열성 (정션 - 보드)	R_J-B	Ⅰ_F=1800mA		8		°C/W