Guangmai Technology는 백색 SMD 발광 다이오드 칩 3와트 3535 패키지를 만드는 전문 기업입니다.
SMD 발광 다이오드 응용 프로그램:
1990년대 LED 기술의 급속한 발전은 백열등의 광효율을 넘어섰고 광도는 촛불 수준에 이르렀을 뿐만 아니라 색상이 빨간색에서 파란색까지 전체 가시 스펙트럼을 덮었습니다. 이러한 표시기 수준에서 일반 광원 수준을 넘어선 기술 혁명은 자동차 신호등, 신호등, 대형 실외 풀 컬러 디스플레이 및 특수 광원과 같은 다양한 새로운 응용 프로그램으로 이어졌습니다.
고휘도 및 다색 발광 다이오드의 개발로 응용 분야도 확대되고 있습니다. 하부 광속 표시기에서 디스플레이 화면으로, 그리고 나서 옥외 디스플레이에서 중광속 전원 신호 램프 및 특수 조명용 백색 광원으로, 최종적으로 고광속 일반 광원의 오른쪽 상단 모서리까지 개발되었습니다. 2000년은 시간의 구분선이다. 2000년에는 신호 표시 문제와 모든 색상의 조명 문제가 해결되었으며 광속이 낮거나 중간인 특수 조명 응용 프로그램이 시작되었습니다. 그러나 고광속 백색광 조명을 위한 일반 조명 적용 분야로는 아직 시간이 남아 있는 것으로 보인다. 일본에서는 광속이 실현되기 전에 훨씬 더 크게 증가해야 합니다. 물론 이것도 밝기가 올라가고 가격이 내려감에 따라 차츰 실현되는 과정이기도 하다.
발광 다이오드 패키지의 방열
반도체 조명 장치에는 일반적으로 고출력 및 고휘도 LED(Light Emitting Diode)가 광원으로 사용됩니다. 발광 다이오드에 전류가 흐르면 전자와 정공이 직접 재결합하여 에너지를 방출하고 빛을 방출합니다. 긴 수명 등의 장점은 조명 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 현재의 광전 변환 효율은 낮고 많은 부분이 열에너지로 변환되기 때문에 LED 칩의 전력 밀도가 높다. 높은 전력 밀도는 또한 장치의 방열에 대한 높은 요구 사항을 제시하고 발광 다이오드에서 패키지의 방열 문제는 산업 발전에 영향을 미치는 주요 문제가 되었습니다.
발광 다이오드냉각 방법
LED의 방열 메커니즘은 일반적으로 다음과 같은 형태를 가지고 있습니다.
1. 열전도성 금속 또는 방열 핀과 LED 패키지를 사용하여 방열을 부착합니다.
2. 팬을 설치하여 열을 강제로 방출합니다.
3. 패키지에 순환액이 제공되어 열을 발산합니다.
4. 패키지의 히트 파이프 조합은 히트 파이프의 작동 매체가 위상을 변경할 때 열 에너지를 흡수하거나 발산할 수 있습니다.

패키지 크기:


GMKJ LED에 오스람 공식 승인 서한:

애플리케이션

광저우 소개


데이터 시트:
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