40W 12V XHP70 7070 SMD LED

40W 12V XHP70 7070 SMD LED 사양:

제품명	40W 12V XHP70 7070 SMD LED
부품 번호	GD-7070W500-4CD0-S2G7M-R70
칩 브랜드	중국 산안 칩, 내부에 와이어 본딩이 없는 플립칩
입력	11.5-12.5vdc(최대 3A)
유량	4000-45003A 최대 전력이 로드된 작품
힘	최대 40와트
색상	2700K, 3000K, 4000K, 5000K, 5700K 및 6500K를 사용할 수 있습니다. CRI can be Ra>70, Ra>80 선택
애플리케이션	LED 차량등, LED 작업등, LED 플래시라이트
패키지 소재	ALN 세라믹 기판 패키지; 20mm 스타 구리 보드 납땜;
조명 각도	돔 실리콘 렌즈를 사용한 120도
브랜드 및 제조업체	GMLED, GMKJ
보증	4년
OEM 서비스	1. SKD 부품 사용 가능; 2. 알루미늄 PCB 보드 LED 조립 서비스도 여기에서 제공됩니다.

 

플립 칩 SMD LED는 일반적으로 다음과 같은 여러 가지 이유로 와이어 본딩 SMD LED보다 신뢰성이 더 높은 것으로 간주됩니다.

와이어 본딩 없음: 플립 칩 LED는 기존 LED 설계에서 흔히 발생하는 실패 지점인 와이어 본드의 필요성을 제거합니다. 열 응력이나 기계적 변형으로 인해 와이어 본드가 느슨해지거나 파손될 수 있습니다.

더 나은 열 관리: 플립 칩 설계에서는 LED 칩이 기판에 직접 장착됩니다. 이러한 직접적인 접촉은 열 방출을 향상시켜 열 성능을 향상시키고 수명을 연장시킵니다. 대조적으로, 와이어 본딩된 LED는 종종 덜 효율적인 열 경로를 갖습니다.

더 작은 크기와 더 높은 밀도: Flip Chip LED를 더 작게 만들고 더 조밀하게 포장할 수 있어 성능 저하 없이 더욱 컴팩트한 디자인이 가능합니다. 이는 공간이 제한된 응용 분야에서 특히 유리할 수 있습니다.

더 높은 효율성: 플립칩 디자인에 LED칩을 직접 실장하여 광효율을 향상시킬 수 있습니다. 이는 동일한 양의 전기 입력에 대해 더 많은 광 출력을 의미하며 전반적인 신뢰성과 성능에 기여합니다.

기계적 스트레스 감소: 칩을 회로기판에 연결하는 전선이 없기 때문에 플립칩 설계는 제조 및 작동 중에 기계적 응력이 덜 발생하여 고장 가능성이 줄어드는 경향이 있습니다.

시각적 설명(설명)

플립 칩 SMD LED: 회로 기판에 직접 장착된 작은 정사각형 LED 칩을 상상해 보십시오. 칩의 전체 표면적이 기판과 접촉되어 열이 고르고 효율적으로 퍼집니다. 칩을 연결하는 전선이 없기 때문에 칩이 더 깨끗해지고 고장이 발생할 가능성이 줄어듭니다.

와이어 본딩 SMD LED: 비슷한 크기의 LED 칩을 상상해 보세요. 그러나 이를 보드에 연결하는 얇은 와이어가 있습니다. 이러한 와이어는 칩 위에 반복되어 응력이 축적될 수 있는 지점을 만듭니다. 시간이 지남에 따라 진동이나 열 순환으로 인해 이러한 와이어가 파손되거나 분리되어 고장이 발생할 수 있습니다.

 

 

40W 12V XHP70 7070 SMD LED 그림:

 

 

40W 12V XHP70 7070 SMD LED 크기:

40W 12V XHP70 7070 SMD LED 전기 사양:

매개변수	상징	정황	최소	평균	맥스	단위
순방향 전압	VF	IF=3000mA	12.00	--	14.00	V
보드에 대한 열 저항 접합	RΘJ-B	IF=3000mA	--	1	--	정도/W
광속	Φv	IF=3000mA	4000	--	4500	루엠
색온도	증권 시세 표시기	IF=3000mA	4700	--	5300	K
CRI	라	IF=3000mA	70	--	--	--
역전류	IR	VR=20V	−−	−−	10	μ A
시야각	2Θ1/2	IF=3000mA	−−	120	−−	데그

 

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