광마이 테크놀로지는 실리콘 렌즈가 달린 1W 650nn 660nm 3030 세라믹 스MD를 만드는 데 전문적이다.

세라믹 SMD LED 베이스 분석:

LED 조명 시장에서고휘도, 고효율 및 저가형 램프는 미래 시장 수요의 주요 제품으로, 포장 회사들은 열전 분리, 초박형 및 대형 앵글 패키징 브래킷을 점점 더 선택하도록 간접적으로 자극합니다. LED LCD TV 시장의 급속한 성장으로 이익을 얻는 백라이트 시장에서는 소형 백라이트 브래킷의 판매가 급속히 증가하고 있습니다. LED 디스플레이 시장에서는 점점 더 고화질 디스플레이가 향후 시장 개발 추세이며 LED 브래킷의 크기는 소형화의 특성을 보여줍니다. 소형 브래킷은 포장 및 응용 회사에서 점점 더 선호됩니다.

LED 패키지 브래킷 시장 경쟁 패턴

현재 중국의 LED 시장 수요는 약 2,000억 이며 매년 증가하고 있습니다. 전체 산업의 관점에서 볼 때, 우리나라의 현재 생산 능력의 70%는 핵심 기술과 특허가 부족한 다운스트림 애플리케이션 링크에 집중되어 있습니다. 표면 마운트 LED 정밀 브래킷 산업은 LED 포장 산업을 지원합니다. 그것은 산업 체인의 중간 도달에 속하며 높은 기술 적 콘텐츠를 가지고 있습니다. 현재는 주로 일본과 한국 기업이 독점하고 있습니다. 국내 LED 포장 회사는 해외에서 대량의 수입을 해야 하며 지역 을 형성 할 수 없습니다 지원 시설과 비용 이점의 통합은 우리 나라의 LED 산업을 제한했다.

고출력 LED 수요 핫 세라믹 LED 스텐트는 "열풍"으로 이어진다.

LED 조명 애플리케이션의 성숙도와 고출력 LED에 대한 뜨거운 수요로 LED 포장 공장은 최근 몇 년 동안 고전력에 적합한 COB 브래킷을 적극적으로 도입했습니다. 그러나 일부 업계 업체들은 COB 브래킷 제조 공정이 과거 PPA 브래킷과 는 상당히 다르다고 지적했습니다. 관점에서 볼 때, 업계는 EMC 브래킷으로 더 기꺼이 나아갈 의향이 있습니다. EMC 브래킷을 사용하는 LED가 3W로 오버 드라이브되어 5W로 이동하는 것으로 보고됩니다.

세라믹 브래킷은 의심 할 여지없이 2017 년 포장 산업의 주요 초점입니다. 과거 2-3WLED에서 5-8WLED로 세라믹 브래킷의 급속한 발전은 가격의 가속화와 함께 동시에 저전력에 사용되는 EMC 브래킷을 위협합니다. 그러나 브래킷 업계는 세라믹 브래킷의 제조 공정이 반도체 제조업체에 더 유익한 반도체와 유사하다고 믿고 있습니다. 반면, 과거 LED 시장을 전문으로 하는 브래킷 공장과 포장 공장은 장비 조달 및 제조 공정을 늘려야 합니다. 국가의 변화는 자본 지출에 더 큰 압력에 직면.

PPA의 1 세대에서 EMC의 2 세대에 이르기까지 현재 3 세대의 세라믹 재료에 이르기까지. LED 패키징은 많은 기술 업그레이드와 제품 변경을 거쳤습니다.

우수한 열 전도도, 역학, 세라믹 LED 브래킷의 접착 및 내식성으로 인해 경화 수축 률 및 열 팽창 계수는 작고 치수 안정성이 좋다. 좋은 제조성과 좋은 전반적인 성능의 특성은 LED 포장 분야에서 빛을 운명.

GMKJ 660nm LED PPE 및 PPF 데이터: