소피치 LED의 발달로 COB, IMD, SMD 등의 기술이 지난 몇 년간 비약적으로 발전하여 세계의 선두에 서게 되었습니다. P1.0 이하로 계속 성장하는 마이크로 피치 디스플레이 시장에서 COB는 핵심 기술 경로 중 하나이며 공식 장치와 플립 칩 장치를 구별합니다. 플립 칩 COB는 칩 수준의 격차를 진정으로 실현할 수 있기 때문에 상상의 여지가 더 많습니다. 넓게는 업계의 주목을 받고 있습니다!
LED 디스플레이의 마이크로 피치는 디스플레이 산업 발전의 중요한 추세가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 COB는 폭발적인 시대에 접어 들었고 점점 더 많은 제조업체가 COB 진영에 합류했습니다. COB 란 무엇입니까? 풀플립 COB가 인기 있는 이유는 무엇입니까?
COB 란 무엇입니까?
COB(Chip on Board) 기술은 1960년대에 시작되었으며&'전기 설계& '입니다. 초미세 전자 부품의 패키징 구조를 단순화하고 최종 제품의 안정성을 향상시키는 데 전념합니다. 간단히 말해서 COB 패키지의 구조는 가장 원시적인 베어 칩이나 전자 부품을 회로기판에 직접 붙여넣고 솔더링하고 전체를 특수 수지로 덮는 것입니다.
포멀 VS 플립
완전한 플립 칩 COB 이점
매우 높은 신뢰성
캡슐화 층의 두께가 더욱 줄어들어 형식 COB 모듈 사이의 컬러 라인과 밝고 어두운 라인 문제를 완전히 해결할 수 있습니다. 블랙 필드는 더 어둡고 밝기는 더 밝고 대비는 더 높습니다. HDR 디지털 이미지 기술을 지원하여 정적 및 동적 이미지 품질이 훌륭하고 완벽합니다.
단순화된 프로세스, 더 나은 디스플레이
정식 COB의 업그레이드된 제품으로 Full Flip COB는 초소형 도트 피치, 높은 신뢰성 및 형식 COB의 눈부심 없는 면광원의 장점을 기반으로 신뢰성을 더욱 향상시키고 생산 공정을 단순화하고 더 나은 디스플레이 효과를 제공합니다. 완벽한 니어 스크린 경험, 실제 칩 레벨 피치를 실현할 수 있습니다.
큰 크기와 넓은 시야
2K/4K/8K 해상도 무제한 크기 무료 스티칭으로 대형 장면 디스플레이에 적합합니다. 그것은 좋은 시야각과 측면보기 디스플레이의 균일 성을 가지고 있으며 큰 시야각에서 색상 캐스트가 없으며 170도의 시야 효과를 얻을 수 있습니다.
초고밀도, 더 작은 도트 피치
전체 플립 칩 COB는 와이어 본딩이 없는 진정한 칩 스케일 패키지이며 물리적 공간 크기는 발광 칩 크기에 의해서만 제한됩니다. 이는 형식 칩의 도트 피치 한계를 돌파하며 도트 피치가 1.0 미만인 제품의 첫 번째 선택입니다.
에너지 절약 및 편안함, 좋은 화면 근처 경험
완전 플립 칩 발광 칩은 동일한 밝기 조건에서 전력 소비가 45% 감소합니다. 고유한 방열 기술은 동일한 밝기에서 화면의 표면 온도가 칩이 탑재된 기존 LED 디스플레이의 온도보다 10℃ 낮기 때문에 화면에 가까운 경험이 있는 애플리케이션 시나리오에 더 적합합니다.
