LED 광원의 중요한 부분으로서, 램프 비드 및 이들이 위치한 패키징 산업은 최근 몇 년 동안 신소재 및 신규 공정의 급속한 발전 단계에 있었습니다.
현재 LED 패키지 브래킷은 주로 플라스틱, 구리 및 전기 도금으로 구성됩니다. 열전도의 핵심은 플라스틱 재질입니다. 주요 응용 재료는 PPA, PCT 및 EMC입니다.
PCT 재료는 고온 내구성, 고온 및 장기 황변, 반사율 및 UV 조사면에서 기존 PPA보다 우수합니다. 다른 유사한 재료와 비교할 수 없는 색상 안정성과 낮은 흡수율(약 1000분의 1)을 달성할 수 있습니다. 그것은 대형 옥외 LED 스크린의 생산에 사용되며 좋은 환경 적응성을 얻을 수 있습니다. 또한, PCT 소재는 섬유 함량이 약 20%인 세라믹 섬유로 만들어집니다. 내후성, 내자외선성, 흡수율 및 성형수축률이 낮고 치수안정성이 우수합니다.
EMC 스텐트는 고내열성, 내자외선성, 대전류, 소형, 내황변성 등의 특성을 가지고 있어 지속적인 원가절감을 추구하는 LED 패키징 공장에 새로운 선택지가 될 것입니다. 대만의 LED 패키징 공장과 중국 본토의 LED 패키징 공장은 모두 2013년에 EMC 생산 능력을 적극적으로 확장했습니다. 그 중 육상 기반 LED 패키징 공장은 생산 능력을 빠르게 확장했습니다. Tiandian'39;의 EMC 생산 능력도 이전에 비해 두 배 증가한 것으로보고됩니다. 공장'39;39;39;의 활성 생산 능력으로 EMC 리드 프레임의 가격 하락이 가속화 될 것으로 예상되며, 원래의 비용 효율적인 PCT 리드 프레임에 위협이 됩니다.
의견 1: EMC 패키징이 PCT를 대체할 수 있음
LED 조명에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 LED 산업은 2년의 추운 겨울을 거의 지나고 봄의 온기로 접어들었습니다. 업스트림 LED 칩 공장이 Flip-chip을 실행하느라 분주한 동안 LED 패키징 공장은 2013년에 한가하지 않았습니다. 패키징 공정에 EMC(Epoxy Molding Compound) 브래킷을 도입하는 것은 모든 회사의 동일한 목표가 되었습니다. EMC 브라켓은 고내열성, 내자외선성, 고전류성, 소형, 내황변성 등의 특성을 가지고 있어 지속적인 원가절감을 추구하는 LED 실링 공장에 새로운 선택지가 될 것입니다. EMC 제품의 인기는 일본 포장 제조업체 Nichia 덕분이기도 합니다. EMC 브라켓 소재 개발 및 도입에 앞장섰을 뿐만 아니라 2013년 Nichia에서 EMC 브라켓을 기반으로 제작한 757 시리즈가 핫셀링 제품이 되었으며, 가성비가 뛰어난 제품으로 시장에서 만장일치로 찬사를 받았습니다. EMC 확장의 물결.
2013년에 Nichia는 월간 생산 능력이 800KK인 EMC 용량 챔피언을 꾸준히 선정했으며, 그 뒤를 270KK의 월 생산 능력을 갖춘 본토 LED 패키징 공장 Tiandian이 그 뒤를이었습니다. 대만 포장공장은 월 생산능력이 12만KK로 가장 큰 생산능력을 갖고 있다. 파워일렉트로닉스가 인수한 치야오(Qiyao)도 월간 생산능력이 8만KK, 에버라이트(Everlight)가 월 EMC 생산능력이 6만KK이다. 2014년 들어선 이후에도 다양한 공장들이 EMC 생산능력을 지속적으로 확대한다는 계획은 변함이 없었지만, 육상 포장공장들이 EMC 시장에 적극 나서며 2014년 떠오르는 별이 됐다.
바람과 파도를 타는 대세 EMC는 2013년 처음으로 중전력의 출력값이 고출력의 출력값을 넘어섰다. 미드스톡 파워 트렌드의 시장. LED 패키징 공장은 EMC 생산 능력을 적극적으로 개발하고 있습니다. 그리고 EMC도 수요가 많고 가격도 하락했습니다. 또한 구동 전류의 증가를 지원할 수 있어 2013년 EMC 제품이 좌측 PPA 시장, 우측 세라믹 기판 시장에 진입하는 상황을 조성할 수 있다.
중단 없이 EMC 생산 능력을 확장하는 LED 패키징 공장-EMC 제품은 의심할 여지 없이 2013년 LED 패키징 공장의 하이라이트 중 하나입니다. 이 기술에 가장 먼저 투자한 Nichia가 생산 능력에서 선두를 달리고 있습니다. EMC 브래킷 가격의 하락은 또한 양안 LED 패키징 회사들이 제품 확장 게임에 대한 투자를 서두르게 만들고 있으며 2014년에 생산 능력을 재편할지 여부가 확실히 시장의 초점입니다.
PCT는 시장 파이를 되찾기를 꺼리고 있습니다. EMC의 부상으로 PPA 및 PCT 스텐트에 많은 압박이 가해졌습니다. PCT 스텐트 재료의 개선으로 구동력이 과거 0.7W에서 1W-1.2W로 증가했습니다. 단 한 번의 급습을 제외하고 PPA 브래킷에서 거리를 열고 0.7W-1.2의 시장으로 절단 원래 EMC 제품의 W. PCT 스텐트 파벌을 지원하는 공급업체는 PCT가 가격 대비 성능이 우수하다고 강조합니다. 2014년 PCT 스텐트가 EMC 시장을 성공적으로 선점할 수 있을지 귀추가 주목된다.
패키징 공장은 EMC 생산 능력을 증설하고 육상 공장은 예정보다 앞당겨지고 있다. EMC 제품은 2013년 열풍을 일으켰고, 대만 LED 패키징 공장과 중국 LED 패키징 공장은 모두 2013년 EMC 생산 능력을 적극 증설했다. 그 중, 육상 기반 LED 패키징 공장은 생산 능력을 빠르게 확장했습니다. Tiandian'39;의 EMC 생산 능력도 이전보다 두 배 증가한 것으로 보고됩니다. 다양한 공장의 생산이 활발해짐에 따라 EMC 리드 프레임의 가격 하락이 가속화될 것으로 예상되며, 이는 기존의 비용 효율적인 PCT 리드 프레임에도 위협이 됩니다.
지상 기반 LED 패키징 공장이 EMC 확장에 속도를 내고 점차 수요가 충족되고 있어 시장에서는 생산 능력이 지속적으로 증가함에 따라 EMC 리드 프레임의 가격 하락이 확대될 수 있다고 예측합니다. 가격이 저렴하고 주로 비용 효율적인 PCT 스텐트의 경우 EMC 스텐트 가격이 계속 하락하고 있어 PCT 교체를 가속화할 수 있습니다.
관점 2: PCT 자료가 있는 곳
고전압 LED는 LED가 교류에서 직접 작동할 수 있도록 하는 현재 개발 추세입니다. 그러나 지난 2년 동안 고전압 LED의 낮은 안정성, 낮은 수율, 낮은 일관성과 같은 기술적 문제를 효과적으로 해결하지 못하여 고전압 LED가 시장에서 수용되지 않고 개발이 자연스럽게 정체되었습니다.
최근 고전압 LED 소자가 모두의 시선으로 돌아왔다. 칩에서 패키징, 조명 솔루션에 이르기까지 많은 기업들이 고전압 LED 제품을 추진하고 있습니다. 고전압 LED는 사용 전력이 상대적으로 크기 때문에 실내 조명에 자주 사용됩니다. PCT 재료를 고전압 LED와 함께 사용하면 램프 비드의 신뢰성을 확보할 수 있습니다.
PCT 소재의 LKX 시리즈는 LED 제품 브라켓 생산에 특화되어 있습니다. PCT 소재는 섬유질이 약 20% 정도 함유된 세라믹 섬유로 이루어져 있어 자외선에 강하고 흡수율이 낮고 성형수축이 적으며 치수안정성이 우수합니다. 섹스. PCT 재료는 고온 내성, 반사율, 자외선 면에서 기존 PPA보다 우수하고, 가격 대비 성능면에서 시장의 EMC 재료보다 우수합니다.
PCT 고전압 LED는 광원 비용의 현저한 감소, 단순한 구동 전원 설계, 저렴한 비용 및 손쉬운 방열로 인해 애플리케이션 제조업체에 새로운 선택을 제공했으며 미래에 중요한 위치를 차지할 것임을 알 수 있습니다. 일반 조명 시장.
Beko 품질 기술 서비스 센터에서 LM-80 실험을 통해 Jingtai가 EMC와 비교하여 공유하는 것으로 이해됩니다. 루멘 유지의 관점에서 보면 보다 가성비가 좋은 PCT1W 제품의 성능은 EMC 1W 제품과 대등하다.
패키징의 주요 기능은 칩의 신뢰성을 보호하고 향상시키는 것이므로 패키징 재료의 선택이 특히 중요합니다. 현재 브래킷의 주요 구성 요소는 플라스틱, 구리 및 전기 도금입니다. 후자의 두 가지는 상대적으로 성숙하고 개선 가능성이 상대적으로 적습니다. 가장 중요한 것은 플라스틱입니다.
플라스틱 중 PCT의 성능은 PPA보다 우수하며 비용 대비 성능도 EMC보다 높습니다. TV 백라이트 및 고출력 조명 패치 패키징에 선호되는 소재가 되었습니다.
관점 3: PCT 및 EMC 스텐트 분리 및 패키지 파이
LED 조명 애플리케이션이 성숙함에 따라 중간 전력 LED에 대한 수요가 뜨거워졌습니다. 최근 LED 패키징 공장에서는 중전력 및 고전력에 적합한 EMC(열경화성 에폭시 수지) 브래킷을 적극적으로 도입하고 있습니다. 플라스틱)은 완전히 다릅니다. 장비 건설의 관점에서 업계 관계자들은 PCT(폴리헥사메틸렌 테레프탈레이트)로의 이동을 더 기꺼이 합니다. PCT 브래킷을 사용하는 LED는 1.5W까지 오버드라이브된 것으로 보고되었습니다. 그리고 2W를 향해 가고 있습니다.
EMC 브래킷은 의심할 여지 없이 2013년 패키징 산업의 주요 초점입니다. EMC 브래킷은 과거 1-2WLED에서 2-3WLED로 빠르게 발전했으며 가격이 가속화되어 과거에 저가용으로 사용되었던 PPA 브래킷을 동시에 위협하고 있습니다. 전원 및 고출력 세라믹. 기판 시장. 하지만 브라켓 업계에서는 EMC 브라켓의 제조 공정이 반도체와 비슷해 반도체 기반 제조사에 유리하다는 입장이다. 이에 반해 과거 LED 시장을 전문으로 하는 브라켓 공장과 패키징 공장은 장비 조달과 제조 공정을 늘려야 한다. 국가의 변화는 자본 지출에 더 큰 압력을 가합니다.
과거 PPA 브라켓 전문 제조사들은 PCT 브라켓 시장 진출을 위해 PCT 브라켓으로 전환했다. 브래킷 제조업체의 PCT 브래킷은 1.5W LED에서 사용할 수 있으며 2W로 오버 드라이브하는 방향으로 이동하고 있는 것으로 이해됩니다. PCT 브래킷이 미드 파워 LED 시장에 진입하면서 PCT 가격의 지속적인 하락과 함께 많은 LED 패키징 공장에서도 PCT 브래킷 및 EMC 브래킷 개발을 기다리고 있습니다.
현재 EMC에 투자 중인 LED 패키징 공장을 살펴보면 대만&의 LED 패키징 공장 Everlight와 Dongbei, Lu LED 패키징 공장 Ruifeng, Sanan Group& #39;의 패키징 공장 Tiandian도 EMC를 오픈했습니다. 포장 부품 생산 능력. 또한 국내 LED 제조업체인 삼성, 서울반도체, LG이노텍 등의 공장에서도 EMC 패키징 기술을 도입했다. 대만 제조사들은 EMC 생산능력을 지속적으로 증설하고 있는지 평가하고 있는 반면, 한국 LED 제조사들은 상대적으로 EMC 투자에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.
비교적 대규모의 EMC 패키징 공장의 현재 용량으로 판단할 때 Nichia는 EMC 패키징 브래킷에서 더 일찍 시작했습니다. EMC 브래킷을 사용하는 757 시리즈는 2013년에 시장을 휩쓸었습니다. Nichia는 월 800KK의 생산 능력으로 EMC 용량 챔피언을 꾸준히 선정했습니다. , 중국 본토의 LED 패키징 공장인 Tiandian에 이어 Tiandian의 월간 생산능력이 이전에는 270KK였다고 최근 보도되어 최근에는 생산능력이 급격히 증가하여 대만 LED 패키징과의 거리를 다시 열었다고 합니다. 공장.
대만에 기반을 둔 LED 패키징 공장의 생산 능력으로 판단하면 CLP가 인수한 Qiyao의 월간 생산 능력도 80KK인 반면 Everlight& #39;39;의 1개월 EMC 생산 능력은 약 60KK입니다.
PCT와 EMC의 경쟁 외에도 지적재산권 리스크(주로 니치아)와 포장재 공급의 독점, EMC 스텐트의 가격 인하가 어렵다는 점 두 가지를 더 지적해야 한다. 예상대로 달성.
요약하면, EMC LED는 현재의 관점에서 볼 때 LED 고전력의 현재 추세에 부합하며 기술적 이점이 분명합니다. 동시에 EMC LED는 PCT 및 칩 레벨 패키징 문제에 직면해 있습니다. 장기적으로 보면 그냥 과도기적인 제품이어야 한다고 생각합니다.
