LED 수직 칩, 평면 칩 및 반전 칩은 세 가지 유형의 LED 칩 설계입니다.
LED 수직 칩은 가장 오래된 유형의 LED 칩 설계로, 한쪽 면에 얇은 p형 재료 층이 있고 다른 쪽 면에 더 두꺼운 n형 재료 층이 있는 단결정 막대로 구성됩니다. 이 디자인은 전체 결정을 통해 전자의 효율적인 확산을 허용하여 높은 광도와 높은 효율을 제공합니다. 그러나 수직형 칩을 사용하면 표면적이 작아 방출될 수 있는 빛의 양이 제한되고 열 분해 가능성이 높아지는 등 몇 가지 단점이 있습니다.
반면에 평면 칩은 본질적으로 수직 칩의 평평한 버전으로, 평평한 기판의 양쪽에 n형 및 p형 레이어가 있습니다. 이 디자인은 더 넓은 표면적과 더 효율적인 열 방출을 가능하게 하여 전반적인 성능과 수명을 향상시킵니다. 그러나 평면 칩은 전류 크라우딩에 더 취약하여 효율성과 수명이 저하될 수 있습니다.
반전 칩은 수직 칩과 반대 구성으로, 하단에 n형 레이어가 있고 상단에 p형 레이어가 있습니다. 이 설계를 통해 열 방출이 더욱 향상되고 더 넓은 표면적을 쉽게 생성할 수 있어 전반적인 효율성과 수명이 향상됩니다. 그러나 반전된 칩은 생산하기가 더 어렵고 더 진보된 제조 기술이 필요합니다.
전반적으로 각 유형의 LED 칩 설계에는 고유한 장점과 단점이 있으며, 어떤 것을 사용할 것인지 선택하는 것은 특정 애플리케이션 및 성능 요구 사항에 따라 달라집니다.
