발광 다이오드의 발광 감쇠는 사용 기간이 지나면 발광 다이오드의 발광 강도가 초기 발광 강도보다 낮고 복원할 수 없음을 의미합니다. 감소된 부분은 발광 다이오드의 광 감쇠로 발광 다이오드의 주요 실패를 일으킨다. 메커니즘은 포팅 콜로이드 재료의 노화 및 변색입니다. 발광 다이오드가 활성화되면 열을 생성하여 국소 온도가 상승합니다. 현재 포팅 젤은 일반적으로 온도 저항성이 높지 않습니다. 포팅 젤이 장시간 온도 제한을 초과하면 돌이킬 수 없는 손상을 일으켜 발광 다이오드가 실패하게 됩니다. 발광 다이오드가 활성화된 후 칩의 접합 온도가 증가함에 따라 발광 강도가 감소하지만 발광 다이오드의 초기 발광 강도가 변하지 않는 한 빛 부패로 간주될 수 없다는 점에 유의해야 합니다. 발광 다이오드의 발감은 광원 재료의 손상으로 인한 돌이킬 수 없는 감쇠 실패 현상이다.
또한, 발광 다이오드 본딩 와이어의 융합은 또한 발광 다이오드가 열리게 하는 일반적인 고장 메커니즘이다. 발광 다이오드의 작동 상태에 따라 접합 와이어의 전류가 장치 자체가 견딜 수 있는 한계를 초과하면 융합됩니다. 발광 다이오드 본딩 와이어의 융합의 주된 이유는 장치 의 과도한 사용, 전력 서지, 장치 자체의 열화, 열 방출 불량 등입니다.
