SMD는 Surface 마운트 장치를 의미하며 현재 가장 환영되는 LED 패키지 유형입니다. SMD LED 조명은 표면 장착 기술(SMT)을 사용하여 PCB(인쇄 회로 기판)에 SMD 칩을 장착하여 생산됩니다.
SMD 칩은 다양한 유형의 평면 사각형 모양과 크기로 설계되었습니다. SMD 칩의 가장 일반적인 유형은 다음과 같습니다 : 3528, 5050, 2835, 3014, 4014, 3020, 5730, 3030 및 3535. 숫자는 칩 크기를 나타내며, 예를 들어, 3528은 크기 3.5 x 2.8mm를 가진 칩용이다. (SMD 칩 의 일부는 매우 작은 크기로 만들 수 있으며 휴대 전화와 노트북 컴퓨터의 표시등으로 사용할 수 있습니다. 화면이 꺼진 후에도 계속 켜져 있는 휴대 전화의 작은 빛은 작은 SMD 칩으로 구동됩니다.)
SMD 칩은 동일한 칩에 3 다이오드를 넣을 수 있기 때문에 LED 산업에 매우 중요한 개발입니다. 칩에 빨간색, 녹색 및 파란색 다이오드가 포함되어 있으면 RGB 기능이 있으며 칩의 각 개별 다이오드의 출력 수준을 조정하여 원하는 색상을 만들 수 있습니다. 동일한 다이오드 3개칩이 있으면 출력 루멘이 증가합니다. 예를 들어, 3528에는 다이오드가 하나뿐이고, 5050에는 칩에 3개의 다이오드가 있으며, 따라서 5050은 단일 칩에 RGB 능력과 3528의 3배 출력 루멘을 가지고 있습니다. (4 in 1 설계 5050 RGB + W 능력과 3528의 4 배 출력 루멘이 있습니다.)
DIP 칩용으로 설계된 두 개의 접점과 달리 SMD 칩에는 SMD 칩의 다이오드 수량에 따라 2, 4 또는 6개의 접점(핀이라고 함)이 있을 수 있습니다. SMD 칩의 경우 각 다이오드에 대한 개별 회로가 있으며 각 개별 회로는 2개의 핀으로 설계되었습니다. 예를 들어, 5050에는 칩에 3개의 다이오드가 있어 6개의 핀이 있습니다. (5050 RGB+ W 유형은 총 8개의 핀으로 4개의 다이오드를 얻습니다.)
각 SMD 칩의 전력 소비(W) 및 출력 루멘(LM) 비교는 다음 차트로 나열됩니다.
SMD 칩 전력 소비(W/PC) 및 출력 루멘(LM/PC)
3528 0.06W, 6 - 9LM, 항상 저전력 목적을 위해 설계
5050 0.18W, 18 - 27LM, 주로 저전력 목적을 위해 설계되었습니다.
그러나 현재 중간 전력 (0.5W) 및 고전력 (1-3W)이 개발되었으며, 특히 RGB 및 RGB + W 유형은 개발되었습니다.
2835 0.1W, 10 - 15LM;
0.2W, 20 - 30LM, 저전력 목적
0.5W, 50 - 65LM, 중간 전력용
1W, 100 - 130LM, 고출력
3014 0.1W, 9 - 13LM;
0.2W, 18-24LM, 항상 높은 밝은 기능을 가진 저전력 목적을 위해
4014 0.2W, 24 - 26LM, 항상 저전력 목적
3020 0.06W, 7 - 8LM;
0.1W, 9 - 11LM;
0.2W, 18 - 24LM, 저전력 목적
0.5W, 50 - 60LM, EMC 리플렉터로 항상 중간 전력 목적을 위해
5730 0.5W, 45 - 60LM, 중전력 목적의 주요
1W, 90 - 120LM, 고출력
3030 1W, 100 - 130LM, 항상 높은 전력 목적을 위해
3535 1 - 3W, - LM, EMC 또는 SMC 리플렉터로 항상 고출력 목적을 위해
위의 차트를 통해 SMD LED 조명의 전력 및 출력 루멘을 쉽게 계산할 수 있습니다. 다양한 유형의 SMD 칩과 올바른 루멘에 대한 이 차트는 LED 기술이 개발중이지만 가까운 장래에 데이터가 변경될 수 있습니다.
차트에서 전력 소비(W/PC)에 따라 SMD 칩은 저전력인 3개 클래스로 나눌 수 있습니다(<0.5w c),="" middle="" power="" (0.5-1w)="" and="" high="" power="" (="">1W). SMD 칩의 경우, 전력이 높을수록 더 많은 열이 사라지고 작동 시 온도가 높아집니다. 그런 다음 SMD 칩의 반사판이 저항 할 수있는 온도가 높을수록 수명 범위의 SMD 칩이 길어집니다. 따라서 반사체의 품질은 SMD 칩의 수명에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 서로 다른 전력 수준에 대해 서로 다른 반사판이 필요합니다. SMD 칩의 주요 반사약 재료는 PPA (폴리프탈라미드), PCT (폴리 사이클로헥실렌 - 디메틸렌 테레프탈레이트), EMC (에폭시 성형 화합물) 및 SMC (실리콘 성형 화합물)입니다.
이 4개의 반사판의 비교는 다음 차트로 나열됩니다.
PPA - 열가소성 가소성
장점: 높은 밝기 = 95%, 좋은 성형성, 저렴한 재료 비용
단점: 열과 빛의 저항 불량
작동 전력(W/PC):<>
PCT - 열가소성 가소성
장점: 열과 빛의 좋은 저항, 좋은 신뢰성, 높은 밝기 = 97 %
단점: 약간 비싼 재료 비용, 가난한 성형성
작동 전력(W/PC): 0.5 - 0.8W
EMC - 온도 설정
장점: 열과 빛의 우수한 저항, 우수한 신뢰성, 초기 밝기 = 94.8%
단점: 고가의 자재 비용, 이송 성형
작동 전력(W/PC): 0.2 - 1.5W
SMC - 온도 설정
장점: 열과 빛의 우수한 저항, 우수한 신뢰성, 실리콘과 좋은 접착, 높은 밝기 = 97 %
단점: 훨씬 더 비싼 재료 비용, 전송 성형
작동 전력(W/PC): >1.5W
많은 엔지니어가 전력을 낮춥다(LED 칩의 표준 전류 감소), 결과적으로 각 칩의 루멘이 그에 따라 감소되어 LED 조명의 동일하거나 더 높은 총 출력 루멘을 어떻게 가질 것인가? 해결책은 칩의 양을 늘리는 것입니다. (아래 예제 참조)
예: 표준 SMD2835 (0.2W) 칩 @ 25LM
10 PC 표준 SMD2835 (0.2W) 칩 LED
전원: 2W
루멘: 250LM
전력을 절반으로 낮추면 칩당 0.1W (전류 감소)
지금: 10 PC 낮은 전력 SMD2835 (0.1W) 칩
전원: 1W
루멘: 150LM (표준 루멘의 60%, 보통 전력의 절반을 줄이면 루멘의 절반이 사라진 것은 아닙니다. LED는 낮은 전류에 있을 때 더 높은 발광 효능을 가지고 있기 때문에.)
우리는 낮은 전력 SMD 칩 (2835 )의 양을 20pcs로 증가하는 경우 (각 칩에 대한 전류는 동일합니다)
전원: 2W
루멘: 300LM
총 전력이 동일하지만 루멘이 더 높다는 것을 쉽게 찾을 수 있습니다. (광 효율이 높기 때문에)
장점: 이것은 대부분의 엔지니어가 광 효율을 개선하는 데 사용할 수 있는 솔루션입니다.
단점: 그러나 LED 조명의 비용은 칩의 더 많은 양이 필요하기 때문에 그에 따라 더 높을 것이다.
참고: 동일한 입력 LED 드라이버 전원 공급 장치를 기반으로 계산, 우리는 전력 효율이 동일하다고 가정합니다.
SMD 칩의 특징:
높은 밝기
동일한 전력 소비를 기반으로 SMD 칩은 DIP, 고전력, COB 및 MCOB 칩과 같은 다른 유형의 LED 패키지 중 에서 가장 높은 밝기를 생성합니다. 즉, SMD 칩의 광 효율이 최고이며 최고입니다.
열 관리에 더 적합
SMD 칩은 매우 적은 열을 생성하지만 상대적으로 높은 출력 루멘을 가지고, 그것은 낮은 전압과 전류에 의해 구동되기 때문에. 일반적으로 한 지점에서 훨씬 더 많은 열을 생성하는 고전력 칩 또는 COB 칩과 달리 열을 수행하기가 어렵고, SMD 칩은 빛의 몸체 사이에 별도로 배치할 수 있으며, 많은 칩이 있는 광면으로 설계될 수 있다.
SMD 칩은 열 관리에서 더 나은 성능을 발휘하므로 광 감쇠 속도가 훨씬 낮고 초기 밝기(출력 루멘)가 더 긴 시간에 유지됩니다.
경쟁력 있는 가격
SMD 칩이 높은 전력 이나 COB 가격에서 훨씬 낮은 의심의 여지가, 그 점점 더 많은 LED 제품 SMD 칩을 채택 하는 중요 한 이유 중 하나입니다.
SMD 칩 의 적용
SMD 칩의 RGB 능력과 밝기로 인해 이 칩은 모든 종류의 LED 조명에 광범위하게 사용됩니다. 낮은 전력은 LED 전구, 스트립 라이트, 옥수수 빛, 스포트라이트, 튜브 조명, 패널 등을 위해 만들 수 있습니다. 하이베이, 트랙 라이트, 홍수 등, 가로등 등 과 같은 산업용 조명을 위해 고출력 조명을 만들 수 있습니다.
SMD 칩은 요즘 가장 인기있는 LED 유형입니다. 일반적으로 주거 용 및 상업용 LED 조명 제품에 적용됩니다.
