제품 특징:
순동 베이스, 순금 본딩 와이어.
Epistar, Bridgelux, Osram과 같은 기존 LED 칩
최대 루멘 효율 최대 180lm/w.
최대 4년까지 긴 보증 제공
12년 이상의 LED 패키징 경험
2000-20000k의 넓은 CCT 범위를 사용할 수 있습니다.
30도에서 140도까지 다양한 시야각
저조도 감쇠&6000시간 동안 lt;3%
IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80 인증서 승인
제품 사진
GMKJ LED 정보:
2009년부터 우리 회사는 식물 성장 조명을 위한 백색에서 적외선, 자외선, R,G,B,Y, RGB 풀 컬러, 4색 및 전체 스펙트럼 LED에 이르는 0.1-500W의 전력을 가진 다양한 LED를 주로 생산합니다. 고출력 led, smd led 3535, smd3528, smd2835, smd3030, smd5630, smd5050 및 플립 칩 COB LED, MCCOB LED와 같은 다른 패키지 유형으로. 우리는 완전하고 과학적인 품질 관리 시스템을 갖추고 있습니다. 비즈니스 협상을 위해 심천에 있는 생산 기지를 방문해 주셔서 감사합니다.
고전력 LED 패키지 기술 질문:
1, 패키징 작업은 외부 리드를 LED 칩의 전극에 연결하고 LED 칩을 보호하며 광 추출 효율을 향상시키는 것입니다.
2, 포장 형태 LED 포장 형태는 주로 해당 치수, 방열 대책 및 조명 효과를 사용하는 다양한 응용 분야에 따라 다양하다고 할 수 있습니다. 포장 형태에 따라 LED는 램프 LED, 상부 LED, 측면 LED, SMD LED, 고전력 LED 등으로 분류할 수 있습니다.
3, 패키지 프로세스 설명
1. 칩 검사의 현미경 검사: 재료 표면에 기계적 손상 및 흠집이 있는지 여부, 칩 크기 및 전극 크기가 공정 요구 사항을 충족하는지 여부, 전극 패턴이 완전한지 여부.
2. LED 칩은 슬라이싱 후에도 여전히 밀접하게 배열되어 있으며 간격이 매우 작습니다(약 0.1mm).
이후 프로세스의 작업에 도움이 되지 않습니다. 우리는 칩 익스팬더를 사용하여 본딩 칩의 필름을 확장하고 LED 칩의 간격을 약 0.6mm로 늘립니다. 하지만 불량 칩은 사용하기 쉽고 손으로 버리기 쉽습니다.
3. LED 브래킷의 해당 위치에 은색 접착제 또는 절연성 접착제를 바르십시오. (GaAs 및 SiC 전도성 기판의 경우 후면 전극이 있는 적색, 황색 및 황록색 칩에 은접착제를 사용합니다. LED 칩의 경우 절연체로 사파이어 및 사파이어를 사용하며 도포량 조절이 공정의 어려움, 세부 공정 요구 사항은 콜로이드 높이 및 분배 위치에 제공됩니다.은 접착제 및 절연 접착제의 보관 및 사용에 대한 엄격한 요구 사항으로 인해 은 접착제의 각성, 혼합 및 사용 시간에주의를 기울여야합니다. .
4. 응고에는 자동 응고와 수동 응고의 두 가지 모드가 있습니다. 사실, 자동 수정 고정은 딥 글루(디스펜싱)와 칩 설치의 두 단계의 조합입니다. 먼저 LED 브래킷에 은색 접착제(절연 접착제)를 바르고 진공 노즐을 사용하여 LED 칩을 흡입하여 위치를 이동한 다음 해당 브래킷 위치에 놓습니다. 자동 응고 과정에서 장비 작동 프로그래밍을 숙지하고 장비의 접착 및 설치 정확도를 조정해야 합니다. 흡입 노즐을 선택할 때 LED 칩 표면의 손상을 방지하기 위해 베이클라이트 흡입 노즐을 사용하십시오. 특히 청색 및 녹색 칩은 베이클라이트를 사용해야 합니다. 강철 노즐이 칩 표면의 현재 확산층을 긁기 때문입니다.
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