광마이 기술은 CSP LED 칩 COB 어레이 50W 플립 칩 보드를 만드는 데 전문적입니다.

CSP(칩 스케일 패키지) 패키지는 칩 스케일 패키지를 의미합니다. CSP 패키징을 위한 최신 메모리 칩 패키징 기술은 기술 성능을 향상시켰습니다. CSP 패키지를 사용하면 칩 영역이 1:1.14를 초과할 수 있으며 이상적인 1:1 상황에 매우 가깝습니다. 절대 크기는 32 평방 밀리미터에 불과하며 일반 BGA의 약 1/3이며 TSOP 메모리와 동일합니다. 칩 영역의 1/6. BGA 패키지와 비교하여 CSP 패키지는 동일한 공간에서 스토리지 용량을 3배 증가시킬 수 있습니다.

CSP는 가장 진보된 집적 회로 패키징 형태입니다. 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.

(1)작은 사이즈

다양한 패키지 중 CSP는 가장 작은 면적과 두께가 작기 때문에 가장 작은 패키지입니다. 동일한 수의 입력/출력 단자의 경우 해당 면적은 BGA(또는 PGA)의 3분의 1에서 1/10인 0.5mm 피치 QFP의 10분의 1 미만입니다. 따라서, 조립 중에 인쇄된 보드의 작은 영역을 차지하고, 이는 인쇄된 보드의 조립 밀도를 증가시킬 수 있고, 두께가 얇아지고, 이는 얇은 전자 제품의 조립에 사용될 수 있다;

(2)입력/출력 단자 수가 많을 수 있습니다.

동일한 크기의 다양한 패키지에서 CSP의 입력/출력 단자 수를 더 많이 만들 수 있습니다. 예를 들어 40mm×40mm 패키지의 경우 QFP의 입력/출력 단자 수는 304개, BGA의 경우 600-700개, CSP의 경우 1,000개입니다. 현재 CSP는 주로 적은 수의 입력/출력 단자로 회로 의 포장에 사용됩니다.

(3)좋은 전기 성능

CSP 내부의 칩과 패키지 쉘 배선 사이의 상호 연결 선의 길이는 QFP 또는 BGA보다 훨씬 짧기 때문에 기생 파라미터는 작고 신호 전송 지연 시간이 짧기 때문에 회로의 고주파 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

(4)좋은 열 성능

CSP는 매우 얇고 칩에 의해 생성된 열은 짧은 채널에서 외부 세계로 전송될 수 있다. 칩은 공기 대류또는 방열판을 설치하여 효과적으로 방출될 수 있습니다.

(5)CSP는 크기가 작을 뿐만 아니라 무게도 가볍습니다.

그 무게는 BGA의 것보다 훨씬 적은 리드의 동일한 수와 QFP의 1/5 미만입니다. 이는 항공, 항공 우주 및 엄격한 무게 요구 사항이 있는 제품에 매우 유용합니다.

(6)CSP 회로

다른 포장 회로와 마찬가지로 테스트 및 노화를 테스트할 수 있으므로 조기 고장 회로를 제거할 수 있으며 회로의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 또한, CSP는 밀혈 포장될 수 있으므로 밀폐 포장 회로를 유지할 수 있다는 장점이 있다.

(7)CSP 제품

패키지 바디 입력/출력 터미널(솔더 볼, 범프 또는 금속 스트립)은 표면 장착에 적합한 패키지 본체의 바닥 또는 표면에 있습니다.

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