7watt 10watt cob led 따뜻한 흰색
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Guangmai LED 소개
플립 칩 콥은 어떻게 작동합니까?
한편, 도 1(b)에 도시된 종래의 플립칩 COB는 본딩 와이어와 에폭시 없이 LED 칩을 회로 전극에 직접 본딩하였다. LED에서 발생된 열은 칩 본딩 패드, 회로 전극, MCPCB 유전층을 통해 결합되어 금속 코어로 확산됩니다.
COB(Chip-on-Board)는 최종 제품 보드에서 기존의 조립 프로세스 또는 개별 IC 패키징을 사용하는 대신 다이라고도 하는 마이크로 칩이 전기적으로 상호 연결된 반도체 조립 기술입니다. 이 기술의 일반적인 용어 의미는 DCA를 참조하는 직접 칩 부착입니다. DCA에서는 유전체 및 열적 특성이 우수한 물질을 갖는 세라믹 유리 또는 세라믹 기판 형태의 기판으로 많은 종류를 사용할 수 있습니다. 또한 구부릴 수 있는 능력을 나타내는 Flex 기판 형태로 제공됩니다. 다른 이름은 COG(칩 온 글라스) 또는 COF(칩 온 플렉스)로 알려져 있습니다.
COB 제조 공정의 맥락에서,
1)'다이어태치' 기판 또는 기판 장착 칩에 다이 부착 유지를 적용하거나 다이 부착 재료 위에 다이 부착으로 구성됩니다. 2) 와이어 본딩의 경우 열음파(Au 또는 Cu) 볼 벤딩과 초음파(Al) 웨지 벤딩을 사용하여 다이와 기판 사이의 와이어를 연결합니다. 3) 마지막 부분 캡슐화는 다이와 와이어 위에 약액(보통 에폭시)을 분배하는 것입니다. 다이 및 본드 와이어는 화학적 및 기계적 손상을 보호하기 위해 캡슐화됩니다.
COB 프로세스는 Chip-on-Board를 제조할 때 수행하는 세 가지 주요 범주로 구성됩니다.첫 번째 공정은'다이 마운트 또는 다이 부착', 두 번째 공정은'와이어 본딩' 마지막으로'다이 와이어의 캡슐화'. 많은 COB 어셈블리 기술에서 FCOB(flip-chip-on-board)는 기판에 칩이 아래쪽을 향하게 하고 본드 패드가 팝업되어 기판의 패드에 직접 연결되는 칩을 사용하는 와이어 본딩이 필요하지 않습니다. 화학적 및 열 기계적 손상으로부터 범프를 보호하기 위해 활성 표면에 플립 칩을 언더필해야 합니다.
데이터 시트:
LED COB 7W 칩 광원 백색 데이터시트는 이 페이지에서 다운로드할 수 있습니다.
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